Jig – Rack PCB dùng trong xi mạ và xử lý bề mặt

Tiếp xúc điện và gá giữ

Tiếp điểm cần đủ lực để giữ PCB nhưng không làm hỏng mép hoặc vùng chức năng. Đường truyền điện, tiết diện cốt và số lượng tiếp điểm phải được xác định theo yêu cầu dòng điện; không nên sao chép một mẫu Rack cho mọi loại bảng mạch.

Thiết kế thoát khí và thoát dung dịch

Hướng treo cần giúp khí thoát lên khi nhúng và dung dịch chảy xuống khi nâng Rack. Khoảng cách giữa các PCB phải phù hợp với lưu thông dung dịch, cơ cấu chuyển bể và yêu cầu chất lượng bề mặt.

Vật liệu và lớp phủ

Cốt Đồng, Thau, Inox hoặc Titan được lựa chọn theo dẫn điện, tải trọng và hóa chất. PTFE (Teflon), Halar, PE, PVC và các lớp phủ phù hợp khác được dùng để cách ly phần cốt tại vùng không cần dẫn điện.

Dữ liệu cần khảo sát

Cần có kích thước PCB, độ dày, trọng lượng, vị trí tiếp điểm, số lượng mỗi Rack, kích thước bể, thanh treo, hóa chất, nhiệt độ và các công đoạn Rack phải đi qua.

Minh Chất cung cấp giải pháp theo yêu cầu

Minh Chất hỗ trợ khảo sát nhu cầu, lựa chọn kết cấu, vật liệu cốt, tiếp điểm và lớp phủ theo điều kiện vận hành. Phương án cuối cùng cần được xác nhận bằng dữ liệu kỹ thuật, mẫu thực tế hoặc thử nghiệm phù hợp; không sử dụng một cấu hình chung cho mọi dây chuyền.